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Cree在SiC业务投资10亿美金
2019-05-10 23:22:17· 来源：Astroys
Cree正按战略计划继续加码SiC。Cree的CEO刚刚宣布为了增加SiC和GaN材料的产能，计划在未来五年内投资10亿美元，从而将Cree打造为半导体行业的巨头。根据官方视频
Cree正按战略计划继续加码SiC。
Cree的CEO刚刚宣布为了增加SiC和GaN材料的产能，计划在未来五年内投资10亿美元，从而将Cree打造为半导体行业的巨头。
根据官方视频发布的信息，10亿美元的投资将用于：
- 扩建工厂，使SiC晶圆产能提高30倍，以满足到2024年市场预期的增长- 五年内利用现有建筑（North Fab），包括翻新的200毫米设备，建立最先进的车规级生产设施
- 投资分配：投资于North Fab 4.5亿美元；SiC晶圆大型工厂4.5亿美元；以及与发展业务相关的其他投资1亿美元
这笔10亿美元的投资符合Cree在过去15个月的战略，Cree在短期内正在迅速转型，更加聚焦于Wolfspeed的SiC晶圆业务（参考：在SiC/GaN市场的崛起中，Cree正在重塑自己 / SiC晶圆供应商Cree的转型）。如果回顾2018年的投资者公告，估计从2018年到2022年的投资额为9.75亿美元。
这次的公告是其战略的延续，并且据各大主要的功率半导体行业玩家的动作来看，公告本身也证明了SiC晶圆在n型和半绝缘晶圆中的严重短缺（参考：ST收购Norstel，晶圆是SiC供应链的关键）。
同时这也是为了重新向汽车主机厂和电信运营商（5G）的重新保证，他们可能会担心SiC芯片供应短缺，从而推迟采用SiC。
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