寻找供应商
广告
首页 > 汽车行业资讯 > 正文

Cree在SiC业务投资10亿美金

2019-05-10 23:22:17·  来源：Astroys  
　
Cree正按战略计划继续加码SiC。Cree的CEO刚刚宣布为了增加SiC和GaN材料的产能，计划在未来五年内投资10亿美元，从而将Cree打造为半导体行业的巨头。根据官方视频
Cree正按战略计划继续加码SiC。
Cree的CEO刚刚宣布为了增加SiC和GaN材料的产能，计划在未来五年内投资10亿美元，从而将Cree打造为半导体行业的巨头。
根据官方视频发布的信息，10亿美元的投资将用于：
- 扩建工厂，使SiC晶圆产能提高30倍，以满足到2024年市场预期的增长
- 五年内利用现有建筑（North Fab），包括翻新的200毫米设备，建立最先进的车规级生产设施
- 投资分配：投资于North Fab 4.5亿美元；SiC晶圆大型工厂4.5亿美元；以及与发展业务相关的其他投资1亿美元
这笔10亿美元的投资符合Cree在过去15个月的战略，Cree在短期内正在迅速转型，更加聚焦于Wolfspeed的SiC晶圆业务（参考：在SiC/GaN市场的崛起中，Cree正在重塑自己 / SiC晶圆供应商Cree的转型）。如果回顾2018年的投资者公告，估计从2018年到2022年的投资额为9.75亿美元。
这次的公告是其战略的延续，并且据各大主要的功率半导体行业玩家的动作来看，公告本身也证明了SiC晶圆在n型和半绝缘晶圆中的严重短缺（参考：ST收购Norstel，晶圆是SiC供应链的关键）。
 
同时这也是为了重新向汽车主机厂和电信运营商（5G）的重新保证，他们可能会担心SiC芯片供应短缺，从而推迟采用SiC。

声明：本平台只提供分享和交流不作商业用途，如侵权请及时联系我们删除！
 
分享到：
 
反对 0 举报 0 收藏 0 评论 0
  • 汽车测试网V课堂

    汽车测试网V课堂

  • 微信公众号

    微信公众号

  • 汽车测试网手机站

    汽车测试网手机站

• 一图看懂亚马逊云科技初创网络！ • 哪些企业获得了SOTIF（ISO 21448）认证？
• 2024 北京车展丨面向可持续智能出行未来，博世持续深耕本 • Amazon EC2 G5 实例现已在亚马逊云科技中国区域推出
• NVIDIA 收购 GPU 编排软件提供商 Run:ai • 在亚洲最大车展见证 AI 推动未来交通运输业发展
• 采埃孚亚太区最大安全气囊生产基地在武汉投产 • 北京车展 | 普华基础软件搭载地平线征程6，助力天准布局新
• 地平线发布征程6和高阶城区智驾样板间，以顶级的软硬结合 • 中国汽车工程学会汽车大数据应用分会筹备会议在京召开
0 条相关评论
  • 广告

编辑推荐

最新资讯

  • 广告
  • 广告
沪ICP备11026620号