集成电路的可靠性测验之 — 高温储存试验
- 目的:评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间
- 测试条件:150℃
- 失效机制:化学和扩散效应,Au-Al 共金效应
- 参考标准:
- MIT-STD-883E Method 1008.2
- JESD22-A103-A
- EIAJED- 4701-B111
- 试验箱设计出自日本爱斯佩克团队
- 生产体系完全沿用日本爱斯佩克标准
- 控制器及主要零部件全部来自日本爱斯佩克工厂
- 质量与可靠性完全可与日本爱斯佩克原厂生产的产品相媲美
- 箱体外胆采用优质钢板喷塑处理,箱体内胆采用不锈钢镜面板(或拉丝板)氩弧焊制作而成,耐高温硅胶迫紧
- 产品控制先进、温度均匀、安全可靠、系列齐全
- 广泛应用于航空、汽车、电工、电子、材料、能源、化工、医疗、制药等行业高温试验及热处理工艺
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