邀请函 | HBK 2021声学与振动技术交流日

2021-06-08 11:09:42·  来源:BK声学与振动  
 
我们诚邀您参加HBK 2021声学与振动技术交流日。会议将于7月14日在上海举办。届时,来自HBK中国的声学与振动专家们将与参会用户分享HBK在声学与振动领域的新产品、技术和应用。
我们诚邀您参加HBK 2021声学与振动技术交流日。会议将于7月14日在上海举办。届时,来自HBK中国的声学与振动专家们将与参会用户分享HBK在声学与振动领域的新产品、技术和应用。
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会议信息
日期:2021年7月14日(周三)
地点:上海世纪洲顺酒店(上海市浦东新区民生路1433号,近迎春路)
报名截止日期:7月7日
会议会务费:会务费免费;如有住宿及交通由用户自行预定,费用自理
参会人员:正在使用HBK声学与振动设备的现有用户;想了解HBK声学与振动产品的潜在用户

会议日程(如下日程供参考,最终日程安排以实时更新为准)
HBK 2021声学与振动技术交流日

点击这里,或扫描如下二维码,即可报名!



会务咨询:HBK中国市场部
电话:+86 21 6113 3646
手机:+86 1381 720 1094
邮箱:maggie.xiang@hbkworld.com

您还可以通过如下方式联系我们,了解更多产品与应用详情:
邮箱:cn.info@bksv.com
网址:www.bksv.cn
电话:400-900-3165(周一至周五9:00-18:00) 
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