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行业权威 | 中国质量认证中心联合发布《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书
2021-11-18 20:27:47· 来源：中国质量认证中心
近日，由中国质量认证中心与中国电动汽车百人会联合完成的《新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇》白皮书报告（以下简称报告）于2021第三届全球新能源与智能汽
近日，由中国质量认证中心与中国电动汽车百人会联合完成的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告（以下简称报告）于“2021第三届全球新能源与智能汽车供应链创新”大会上正式向行业发布。
自2020年中旬开始，汽车行业“缺芯”问题日益严重，车用芯片问题被频频提起，于是中心与百人会共同牵头组建专项课题组，针对车用半导体及其供应链痛点开展深入调研，走访了广汽集团、北京奔驰、上汽集团、上汽通用五菱、蔚来汽车、中芯国际、中汽创智、大疆车载BU、黑芝麻、紫光展锐、芯弛、武汉海微等众多整车企业、龙头供应商和半导体领域的龙头企业，收到一手的供应链痛点和建议的反馈资料。
通过与企业深度交流和对企业反馈资料的分析，课题组对我国车用半导体产业链情况和国内车用半导体标准现状进行了梳理，完成报告的编写。
报告分为四个部分，分别对国内车用半导体产业链现状、车规半导体标准法规现状、国产车用半导体问题梳理和原因分析、我国车用半导体痛点问题解决和发展建议进行了详细阐述。
一、车用半导体产业链主要问题
在整车供应链领域，由于车用半导体对产品性能和可靠性要求高，产品工作环境恶劣，加上汽车对安全事故的零容忍，对半导体产品的抗干扰能力、可靠性及稳定性要求极高。且汽车电子产品多为定制化需求，使得产品开发周期长，半导体厂商通常在商用前4-5年即和汽车制造厂商共同启动研发，诸多特点使得汽车电子整个上下游供应链关系有很强的行业壁垒。
二、车用半导体供应链现状
从车用半导体产品全产业链角度看，我国车用半导体产品在原材料和晶圆制造方面存在较大技术难点。在晶圆加工、IC设计、封装测试方面国内已具备车规产品的生产能力，但在相对应的加工、制造及检测设备和软件及模拟器开发上还存在技术壁垒，需要进一步攻克技术难题。
三、车用半导体标准法规
我国汽车半导体产业针对功能安全概念和AEC-Q系列标准已基本普及，但已经通过完整认证的半导体企业与产品十分有限。我国半导体产业基础薄弱，国内车用半导体设计/代工厂/封测企业缺乏满足AEC系列和ISO 26262标准的能力和经验，且满足标准需要高成本和长周期不断投入，致使国内半导体企业标准符合性投入内驱力不足。另一方面，国内标准检测技术服务机构缺乏经验，技术服务水平有待提升，标准的推广力度有待进一步提升。
车规级半导体相关标准概况
四、国产车用半导体问题梳理和原因分析
作为报告的重点研究部分，针对我国现有车用半导体产品问题分析，课题组根据企业信息反馈梳理出三类产品清单：易国产化、难国产化、极难国产化，并对上述三个不同国产化难度问题进行原因分析。
“易国产化”产品问题汇总分析
“难国产化”产品问题汇总
“极难国产化”产品问题汇总
以“难国产化”产品为例，此类国内产品具有起步晚、技术基础薄弱、产品成熟度低等特点，主要集中在涉及车辆功能安全的重要部件上。通过对此类产品技术、车规、质量、成本问题的汇总对比，可以发现“难国产化”产品的主要问题是技术问题（占所有问题的68%）、车规问题占11%、质量控制问题占13%、成本问题和其他问题合计不超过10%。
针对上述问题，课题组与主流车企、龙头Tier-1企业和半导体相关企业进行多轮讨论交流，提出了针对我国车用半导体实现完整车规级要求的实施路径建议，即车用半导体“三步走”发展路径：1、与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力；2、以检测评价为基础，助力国内自主半导体企业达到完整车规级要求；3、推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链，成为世界级供应商，补齐我国汽车半导体供应链短板。
对于如何破局发展，实现项目落地，报告进一步提出“三步走“的具体路径和实施目标：推动国产半导体企业达到完整车规级要求——在非安全类半导体领域，推动国产半导体进入国际一线车企供应链——在安全类半导体领域，推动国产半导体进入主流车企供应链。
“供应链痛点问题研究”项目，作为中心与中国电动汽车百人会共同发起的“提链计划”课题中最重要的前序环节，该报告的提出与撰写是在现有世界经济环境下，依据现阶段我国汽车产业链的需要应运而生，是我国车辆领域现阶段最亟待解决的供应链问题。
中心将在现有的研究成果基础上，对车用半导体领域开展辅导与合作项目的开发。发挥行业力量和自身能力，以严谨的检测、检验服务和认证流程，为半导体企业产品开发提供质量和安全保证、为ISO 26262认证提供可靠的一站式服务，助力智能驾驶产业更安全地驶入快车道，为中国芯的功能安全保驾护航。
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